真菌在土壤中及各種材料上生長，產生孢子而傳播。孢子脫離母體發(fā)芽而進一步生長，因此孢子極小，容易隨流動的空氣傳播，一旦生長環(huán)境條件適宜，即形成為污染，對設備的性能產生影響。溫度和濕度是霉菌生長的基本條件，而水分是孢子發(fā)芽的必要條件，物體表面上存在有灰塵或其他親水性物質，可以從大氣中吸收足夠的水分和營養(yǎng)，以供孢子發(fā)芽生長。大量試驗證明，造成設備損壞的大多數霉菌，發(fā)芽zui適宜溫度在20℃—30℃之間，相對濕度低于65%時，孢子就不會發(fā)芽生長；大于此值時，濕度越大，生長越快。長霉對產品的影響主要有以下三個方面：原發(fā)性影響：霉菌即使對材料只發(fā)生輕微的損害，絕緣材料表面由于濕潤的菌絲層形成導電通路而大幅度降低絕緣電阻，嚴重地會引起電路頻率和阻抗特性發(fā)生重大的變化。材料一旦受到霉菌侵蝕會導致機械強度下降和其他物理性能的變化。繼發(fā)性影響：霉菌在材料上生長，能夠產生有機酸和其他電解質等代謝產物，而對材料產生繼發(fā)性影響。這種侵蝕會導致材料電解和老化。又因菌絲體具有吸水作用，形成了飽和的海綿層，即使外界濕度很低，菌絲體仍能在試驗體內維持高濕狀態(tài)，導致元件受潮損壞。長霉即有損新產品外觀，又伴有難聞的霉味。關聯(lián)性影響：由于現代化設備的微型結構和相互聯(lián)結，設備的一處長霉可能會對不允許長霉的其他元件和微型件產生影響。因此，當考慮對單一分組件或元件的直接或間接影響時，必須對整機性能可能產生的影響給予評定。長霉試驗通常限于檢驗是否用了適當的元件和材料。通過材料元件、零部件或小的組合件等試驗，很容易正確地獲得所需要的許多重要數據；

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